天眼查显示，华为技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约 405.41 亿元人民币增至约 406.41 亿元人民币。

【增资】406.41 亿元！华为注册资本再扩增；新算技术、威顿晶磷、登临科技等获新一轮融资；衢州先导、厦门三优光电等项目取得“芯进展”

1.华为增资至约 406.41 亿元；

2.一周融资：新算技术、威顿晶磷、登临科技等获新一轮融资；

3.一周动态：8月1日生效 我国对镓锗相关物项实施出口管制；衢州先导、厦门三优光电等项目取得“芯进展”；

4.电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装

1.华为增资至约 406.41 亿元

天眼查显示，华为技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约 405.41 亿元人民币增至约 406.41 亿元人民币。

资料显示，华为技术有限公司成立于 1987 年 9 月，法定代表人为赵明路，经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发、生产、销售、技术服务、工程安装，集成电路设计、研发，通信设备租赁，增值电信业务经营等。

华为公布的财报显示，2023年第一季度实现销售收入1321亿元，同比增长0.8%，净利润率2.3%。

根据计算，净利润为30.28亿元。

对于今年第一季度的业绩，华为指出，整体经营结果符合预期，公司继续在研发上加大投入，以保持面向未来的持续创新能力，为客户、伙伴、社会创造价值，实现有质量的发展。

华为此前公布的2022年年报显示，2022年，研发费用总额为1615亿元，研发费用率25.1%，处于历史高位。同时华为在开发美国技术的替代品方面取得了一些进展，包括芯片设计工具和商业软件。

华为轮值董事长徐直军表示，华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。

另外在商业软件方面，华为近期宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。据华为介绍，MetaERP是华为用自己的操作系统、数据库、编译器和语言做出的软件之一，目前华为已构筑起一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线，并形成了一站式、全流程、安全可信的作业平台，未来华为将基于该平台开发更多软件，也计划将软件开发工具开放给外界使用，让软件的生产工具走向自主可控，推动国产软件产业链高质量发展。

2.一周融资：新算技术、威顿晶磷、登临科技等获新一轮融资

超5家企业获新一轮融资，融资规模超1亿元。

德玛克精工科技等融资规模较高。

获融资企业来自GPU、传感器、Mini/Micro LED等领域。

3.一周动态：8月1日生效 我国对镓锗相关物项实施出口管制；衢州先导、厦门三优光电等项目取得“芯进展”

本周消息，商务部、海关总署：对镓、锗相关物项实施出口管制；五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》；电子元器件和集成电路国际交易中心累计交易规模超200亿元；“神秘校友”向中南大学捐赠6亿元；衢州先导110亿元项目开工；合肥高新区集成电路总部基地全面竣工；理想联合创始人沈亚楠退出股东行列......

热点风向

商务部、海关总署：对镓、锗相关物项实施出口管制

7月3日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓、锗外延生长衬底等。

4日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。会上有记者会上提问，中国政府昨天发布了关于对镓和锗的出口管制，镓和锗是半导体的材料，有评论认为这是中国对美日荷对半导体设备出口管制的反击，发言人是否同意？此外中国政府表示要维护全球产供链稳定，但这一管制措施似乎与中国政府一贯立场不符，发言人有何评论？

“关于你提到的这个问题，中国商务部已经发布了公告，你可以查阅。

”毛宁说，中国始终致力于维护全球产供链的安全稳定，始终执行公正、合理、非歧视的出口管制措施。中国政府依法对相关物项实施出口管制，是国际的通行做法，不针对任何特定的国家。

五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》

6月30日，工业和信息化部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布《制造业可靠性提升实施意见》。

其中提出，聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的可靠性水平。实施整机装备与系统可靠性“倍增”工程，促进可靠性增长。

强化可靠性指标考核与评价，在产业基础再造和制造业高质量发展等专项实施和相关标准制修订中，强化可靠性攻关及创新成果评价与转化应用，倒逼可靠性不达标的产品退出市场。

四川深入推进新型工业化出台新政，新型显示、集成电路被划重点

近日，四川省委发布《关于深入推进新型工业化加快建设现代化产业体系的决定》，提出到2027年，制造强省建设取得新成效，制造业增加值占比明显提高，战略性新兴产业增加值占规模以上工业增加值比重达到30%，培育电子信息、装备制造、特色消费品等世界级产业集群成效明显。

其中，着眼培育具有世界影响力的电子信息产业集群，重点发展新型显示、集成电路、智能终端、软件与信息服务、先进计算和存储等产业，拓展网络安全、智能传感器、柔性电子等领域，建设电子信息产业创新发展高地。

提升先进电子材料、元器件的市场份额，加强工业软件攻关应用和关键设备研发生产，推进电子信息产业提档升级。

浦东新区：下一步将推动国产人工智能芯片和集群计算实现突破

7月2日，浦东新区人工智能产业生态建设新闻通气会上透露，浦东已建成亚洲领先的Al算力中心，累计建成5G室外基站超19000个。

浦东新区科经委副主任夏玉忠透露，下一步，浦东针对数据确权难、交易合规难、数据资产化难等堵点难点加以研究和突破，促进数据流通交易，激发数据价值释放；推动上海数据交易所做大做强，力争今年突破10亿交易额。

同时，推动国产人工智能芯片和集群计算实现突破，加快发展通用人工智能、科学智能、具身智能机器人、智能计算、虚实交互等底层技术研发、系统研究及应用；遴选一批浦东新区人工智能创新产品和技术，力争3年内实现20项技术创新。

电子元器件和集成电路国际交易中心累计交易规模超200亿元

7月3日，电子元器件和集成电路国际交易中心乔迁深圳前海鸿荣源中心。交易中心总经理陈雯海表示，目前平台累计交易规模超200亿元，平台已集聚客户数7219家、交易产品数22006个、累计完成订单37032条。

2023年2月，电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌。

交易中心以电子元器件和集成电路交易为根本任务，围绕“市场化、全球化、平台化”的指导思想，基于“高效交易、行业枢纽、创新服务、多元储备”四大定位，着力提升产业链供应链韧性和安全水平、支撑国内国际双循环战略布局。

北京市元宇宙产业创新中心筹建工作启动

7月6日，北京市元宇宙产业创新中心筹建工作启动。

北京亦庄消息显示，北京市元宇宙产业创新中心聚焦技术、应用、场景、数据、标准专利、治理等六大任务，组织渲染引擎、数字人、数字空间、XR设备、AIGC等相关企业，打造开放开源的编辑工具。汇聚数字博物馆、数字展厅、数字会场、数字城市、数字景区、数字体育等不同应用，提供弹性计算的数字空间聚合平台。

面向实体经济场景，打造标杆式应用案例。搭建基于区块链的数字资产登记确权平台，促进数据内容互联互通，培育数据消费市场。编制行业标准、共建元宇宙专利池。积极探索元宇宙治理机制。

“神秘校友”向中南大学捐赠6亿元，支持学科建设与科学研究等

中南大学官网显示，该校近日举行捐赠协议签约仪式。根据协议约定，中南大学校友向母校捐赠6亿元，用于支持学校人才培养、学科建设与科学研究，助力学校“双一流”建设和健康中国、数字中国、制造强国等战略实施。

中南大学官网称，这是该校迄今为止接受的最大一笔捐赠。

项目动态

超50亿元韩国超大型液晶显示模组绑定项目拟落户湖南岳阳

6月28日，韩国OSTech株式会社会长全宁植一行赴湖南城陵矶新港区考察座谈，超大型液晶显示模组绑定项目拟落户岳阳城陵矶综保区。

该项目总投资约51.5亿元，年产值约50亿元；计划从韩国引进液晶显示模组绑定设备，建设大尺寸显示模组生产示范基地。

衢州先导110亿元项目开工，聚焦集成电路关键材料等领域

7月4日，浙江省委、省政府举行2023年“千项万亿”重大项目集中开工仪式，位于衢州的衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目参加此次集中开工。

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元，位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区，总用地面积约1038亩。项目一期总投资约90亿元，建设用地约838亩；二期投资约20亿元，建设用地约200亩。新建特气车间、甲类仓库、原辅料仓库、研发楼等，引进国内外先进设备。

该项目建设工期为2023-2026年，建成后形成年产MO源2200余吨、电子特气150吨、光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套、砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底30万片、氮化衬底及其外延片、芯片项目6万片生产能力，预计年新增产值约240亿元。

厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线

近日，位于厦门同翔高新城的三优光电产业园项目封顶，该项目已累计投入超2.5亿元。

三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工，计划建设周期24个月。项目计划建设18条产线，除整合现有产线之外，还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC系列产品、传感激光光源、MEMS芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施。

总投资18亿元，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工

近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。

该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

合肥高新发布消息指出，此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻。

20亿元上汽集团郑州新能源动力生产基地动力电池项目启动

7月2日，上汽集团郑州新能源动力生产基地动力电池项目启动仪式在郑州经开区举行。

上汽集团郑州新能源动力生产基地动力电池项目总投资20亿元，建设30万台套动力电池，项目投产后，年产值将超过100亿元，将进一步完善河南新能源汽车全产业链布局。

企业动态

理想联合创始人沈亚楠退出股东行列，李想持股比例超95%

企查查显示，理想汽车的运营主体北京车和家信息技术有限公司于7月3日发生工商变更，理想汽车联合创始人、前任执行董事兼总裁沈亚楠退出股东行列；此外，该公司注册资本由约2.95亿元减至约2.80亿元。

沈亚楠退股后，理想汽车CEO李想、CFO李铁共同持股该公司股份，各自持股权重分别为95.1%和4.9%。

2022年9月12日，理想汽车在港交所发布公告，执行董事兼总裁沈亚楠已递交辞职申请，自2023年1月1日起生效，“他将把更多的时间用在个人事务上”“董事会借此机会，对沈先生在任期间所做的宝贵工作和贡献表示感谢”。

Wolfspeed：8英寸厂向中国终端客户批量出货SiC MOSFET

7月5日，Wolfspeed官方披露，其200mm莫霍克谷器件工厂向中国终端客户批量出货碳化硅MOSFET。公开消息显示，Wolfspeed莫霍克谷工厂是世界上第一个和最大的8英寸碳化硅晶圆厂，2022年4月25日，Wolfspeed启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷碳化硅制造厂。

据Wolfspeed介绍，这座全新的莫霍克谷工厂将采用100%自动化生产，Wolfspeed 纽约州莫霍克谷200mm碳化硅器件工厂将与北卡罗来纳州碳化硅材料工厂、计划中的德国萨尔州200mm碳化硅器件制造工厂一道，成为Wolfspeed公司65亿美元产能扩大计划的重要组成部分。

华为回应AITO问界成立销服联合工作组

日前，AITO问界发布“致全体合作伙伴的一封内部信”称，赛力斯与华为共同决定成立“AITO问界销服联合工作组”，自7月1日起全面负责营销、销售、交付、服务、渠道等业务的端到端闭环管理。

7月2日下午，华为相关负责人回应，成立工作组与双方话语权无关，整体旨在提升问界客户服务体验，完善渠道服务相关管理。

小米对华为再提专利无效宣告请求

近日，国家知识产权局发布的口审公告显示，小米通讯技术有限公司针对华为终端有限公司的一项专利提出无效宣告请求，口审日期为7月21日。

据悉，该专利是华为起诉小米专利侵权的涉案专利之一。

今年2月，中国知识产权报曾发布重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告。当时公告显示，华为提出小米侵犯其专利，涉案专利包括四项，分别为：发送控制信令的方法和装置，载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备；一种获取全景图像的方法及终端，一种锁屏方法及移动终端。

4.电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装

汽车电子是时下芯片行业为数不多的增量市场，且有望接替智能手机，成为下一波芯片行业发展浪潮的主要推动力。

传统汽车向智能电动汽车的转型需经历“新四化”的变革过程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四化”正促使单车的芯片用量和成本大幅上升，传统汽车单台芯片成本约300美元，而电动汽车的单台芯片成本为600美元，L3及以上级别的单台芯片成本则超过1000美元，部分达2000美元以上。

汽车芯片市场不断增长的同时，“新四化”也对汽车芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。为满足这些要求，先进封装技术正成为汽车芯片的主流选择。

另一种先进

提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这些晶圆级封装技术扶持着逼近极限的摩尔定律继续向前，巨大的市场机遇面前，传统的封测厂商也开始钻研晶圆级技术，意图分一杯羹。

然而，所谓的先进封装技术是指某个时期的技术体系革新，不应仅仅局限于高端芯片和先进工艺节点的应用。如果晶圆级封装用来“瞻前”，那么也需要有另一种先进封装技术用来“故后”。

在近期刚刚结束的Semicon China 2023上，Manz集团带来的FOPLP整厂解决方案，或许正是先进封装技术“故后”的最佳选择之一。

Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士在接受智慧城市网采访时，便以汽车芯片为例提到了传统封装技术所面临的问题，和板级封装技术带来的机遇。

Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士

一台智能电动汽车可能需要用到1000~2000颗芯片，其中大部分芯片都是电源控制、IGBT和MOSFET等电源类器件。汽车上的电源类器件过去通常采用wire bond的封装方式，但近年来这种传统技术正逐渐面临瓶颈，汽车芯片厂正寻求新的先进封装技术以缩短线路路径，增强线路导电性等。因此，FC、BGA、板级Fan-out和晶圆级Fan-out等技术开始进入汽车芯片厂商的视野。

不过，随着整车厂在价格上的内卷越来越严重，汽车芯片厂也不得不顺应趋势，对成本控制也开始越发严苛。李博士表示，在FC、BGA、板级Fan-out和晶圆级Fan-out中，板级Fan-out封装相比FC、BGA以及晶圆级Fan-out封装都有着不同程度的成本优势，甚至比传统的QFN封装方案还要低20%，因此在汽车芯片从传统封装切换至先进封装方案时，板级Fan-out技术有望捕获更多的市场机会。

目前，Fan-out封装在整个先进封装的市场规模中所占份额仅有10%，板级方案又仅占整个Fan-out市场的10%，未来还拥有巨大的增长空间。

如何渗透

板级Fan-out封装的市场成长性是可以预见的，但如何才能快速渗透需要Manz集团等参与者共同考虑。在李博士看来，推动板级Fan-out技术发展既需要选择对方向，又要努力做好技术产品的打磨。同时，选择比努力更重要。

作为推动板级Fan-out封装发展主要力量，Manz集团既要努力保持技术和产品的领先，也要选择最优的目标客户和市场。

在晶圆级封装拥有得天独厚优势的晶圆代工厂对板级封装无感，传统封测厂也仅对承接外溢的晶圆级封装需求有兴趣，因此这两类客户都不会是板级Fan-out技术的主要玩家。而得益于汽车上的大量电源类芯片对板级Fan-out封装的现实需求，李博士认为，汽车芯片客户将是Manz集团推动该技术渗透的最佳选择。

随着汽车芯片市场竞争愈发激烈，汽车芯片IDM厂商越来越期待利用板级Fan-out封装技术提升产品性能，降低产品成本。而且这些公司本身大多数都有自己的封测厂，无论从决策层面还是工艺整合层面，板级Fan-out技术都更容易在这一类客户中渗透开来。

除了传统的汽车芯片大厂，近年来新能源汽车的火热也催生了一大批第三代半导体厂商，李博士强调，这些公司也都是推动板级Fan-out技术渗透的潜在目标，另外还有系统集成度越来越高的射频芯片公司等。

选择好目标方向，板级Fan-out封装的渗透速度和质量还需要取决于封装设备和技术的打磨。晶圆级Fan-out封装拥有标准化尺寸，因此设备和材料都趋于成熟。反观板级Fan-out封装，其基板的材质和尺寸的多样化也给封装设备和全流程技术方案带来了更大的挑战。

李博士进一步表示，通常而言，板级Fan-out封装的设备都是基于客户需求来做定制化，所以设备供应商需要具备提供全流程解决方案的能力。基于多年积累，Manz集团的一站式完整服务就不仅能提供制程技术开发以及设备制造，还涵盖以自动化整合上下游设备整场生设备线，协助客户生产设备调试乃至量产以后的售后服务规划。

凭借长久在湿法化学制程、电镀、自动化、量测与检测等制程解决方案应用于不同领域所累积的核心技术，不久前Manz集团便打造出了业界第一条700×700mm生产面积的FOPLP封装技术RDL生产线，该方案在RDL导线层良率与整体面积利用率方面展现出了强大的竞争优势，大幅降低了封装制程的成本。

据介绍，Manz电镀设备能够实现整面电镀铜的均匀性高达92%，镀铜厚度也能做到100μm以上规格，在提升封装密度和降低封装厚度的同时，实现更优良的导电性和散热性。

目前，Manz集团基于已经与国际IDM大厂合作组装了一条验证生产线，正紧锣密鼓的准备迎接未来陆续的量产订单。

“展望未来，Manz集团将与客户一同推动板级Fan-out封装加速渗透，扩大规模量产与成本的优势，加速FOPLP市场化与商业化的快速成长，以此打造半导体新应用的发展契机，”李博士如是说。

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